韩国BOS与欧洲OEM展开合作,合力推动ADAS芯片合作开发项目
3 月 12 日,韩国汽车半导体初创企业 BOS Semiconductors 传来重磅消息,其宣布与一家欧洲 OEM 达成合作协议,双方将携手开发基于高级驾驶辅助系统(ADAS)芯粒(chiplet)的系统集成芯片(SoC),该芯片将应用于这家欧洲 OEM 的下一代汽车系统之中。

此次合作覆盖范围广泛,从 SOC 架构设计,一路延伸至车辆系统验证以及 ADAS 人工智能软件优化,贯穿整个开发流程。合作中涉及 BOS Semiconductors 近期推出的两款重要产品:Eagle - N(汽车芯粒 AI 加速器)和 Eagle - A(独立 ADAS SoC),并且均采用 UCIe 接口的芯粒系统配置。
BOS Semiconductors 首席执行官兼创始人 Jaehong Park 对此合作深感荣幸,他表示:“我们很高兴能宣布与主要客户签署基于 ADAS 芯粒的 SoC 开发协议。我们坚信,Eagle SoC 系列产品将为汽车行业提供全新的替代方案,能够打造出覆盖低端、中端以及高端 ADAS 应用的全系列 SoC 产品组合。这些应用在性能、成本效益、能效、AI 软件优化以及系统软件可重用性等方面优势显著。非常感谢这家欧洲 OEM 对我们技术能力的信任,同时也钦佩他们在推动新技术发展上的远见卓识与创新决心。”
此次合作对于双方而言意义非凡。对于 BOS Semiconductors 来说,与欧洲 OEM 的携手,有助于其技术成果更好地落地应用,提升品牌在汽车半导体领域的知名度与影响力;而对于欧洲 OEM 来讲,借助 BOS Semiconductors 的技术优势,有望在下一代汽车系统中实现 ADAS 功能的升级,增强产品在市场中的竞争力。相信在双方的共同努力下,此次基于 ADAS 芯粒的 SoC 开发项目将取得丰硕成果,为汽车行业的智能化发展注入新的活力,引领行业迈向新的发展阶段。
声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。
最新文章
- GreenHillsSoftware发布新
- 大众2027年推2万欧元欧产电车,应对竞争
- 绍兴安昌古镇:江南水乡风情浓
- 新东家CYVN助力,迈凯伦将推SUV车型开
- 交通银行上海市分行率先推出助医陪诊支付优惠
- 沪上“15分钟体育生活圈”再添新篇,莘庄山
- 居民共寻社区之美,定海路街道这样激活社区丰
- 中关村探“新”:“衣食住行”这样变!
- 阿维塔第四款车开启预售借华为概念和快速推新
- 桃花树下做瑜伽,百名爱好者共赏吕巷十里桃花
- 品传统非遗、塑现代艺术,这里的“城市美育日
- 奇瑞集团董事长尹同跃:用技术创新开路,在电
- “每个呼吸都带着春天的味道…”沪郊吕巷蟠桃
- 中国人寿财险北京市分公司参加“金融赋能 共
- 中国人寿财险北京市分公司“3·15”教育宣
- 成品油市场要变天了
- 济宁:省市社科联“双月课堂”送理论进基层
- 新春开新车,与春天撞个满怀只需6.18万起
- 应对缅甸强震中国三大航发布相关航线客票特殊
- 投顾观市:A股下跌背后暗藏玄机,4月或迎来
- 东风汽车再创行业第一龙擎3.0高效智慧动力
- 南通国际家纺园区赴上海时装周调研?
- 广西2025年重点高校招生专项计划启动
- 中国人寿财险北京市分公司开展樱桃种植保险承
- 中国人寿财险北京市分公司召开理赔工作会议,
- 中国人寿财险北京市分公司深入基层宣传“北京
- 经营面临重大不确定性300亿市值的中航产融