苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

据9to5Mac报道，苹果将于明年下半年推出iPhone 15系列顶配版搭载苹果A17仿生芯片，由TSMC采用3nm工艺制造

有人指出，三星电子是目前唯一能在先进技术上与TSMC竞争的公司但三星在3nm工艺上落后于TSMC，三星第二代3nm工艺最快也要到2024年，所以苹果A17将由TSMC代工

据报道，3纳米是目前TSMC最先进的工艺与5nm相比，基于N3E工艺的芯片密度提高1.3倍，逻辑门密度提高1.6倍相同功耗下速度提高15—20%，或者相同速度下功耗降低30—35%

NM系列的创新主要在于其采用了FINFLEX技术，在增加密度的同时，可以保持速度和功耗的平衡相关逻辑测试芯片和3nm 256Mb SRAM的良率在80%左右，估计初期良率会好于5nm N5工艺

值得注意的是，三星的目标是在2025年赶上TSMC，并在2027年超越传闻三星将在2025年量产2nm，2027年量产1.4nm，并希望获得苹果订单