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vivo有望首发!天玑9000系迭代芯片即将登场:跑分高于骁龙8Gen2

发表时间:2022-09-28 17:00:38来源:TechWeb    阅读量:8736    

博主数字聊天站爆料称,联发科天机9000系列迭代芯片已通过各大品牌测试进度最快的是蓝厂,目前工程机跑分高于骁龙8 Gen2

vivo有望首发!天玑9000系迭代芯片即将登场:跑分高于骁龙8Gen2

由此看来,vivo有望推出联发科天机9000系列迭代芯片考虑到今年vivo已经带来了X80 Pro天机版和X80 Pro骁龙版,推测搭载天机9000系列迭代芯片的vivo新品可能是X90系列

根据之前透露的信息,天机9000是迭代芯片TSMC 4nm工艺,CPU也将采用Arm的Cortex—X3超大核。具体频率和架构还不确定,但突破3.0GHz的高频应该没有悬念

更重要的是,天机9000系列迭代芯片的交付时间比上一代早了很多,首款终端产品也在年底发布,这意味着vivo将在年底带来天机9000系列终端新品。

回顾今年上半年的天机9000,这是联发科冲击高端手机市场的重要产品天机9000系列迭代芯片凭借出色的能效比和强大的性能,作为其继任者值得期待

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