三星GalaxyS23系列将更换HDIPCB板供应商

，更多关于三星Galaxy S23组件供应链的信息已经出现根据该报告，由于一项不受其控制的收购，三星正在更换其现有的HDI PCB供应商之一

三星和日本HDI板供应商Ibiden合作多年Ibiden为三星Galaxy S系列多代产品提供HDI组件，可是，据报道，Ibiden在北京的HDI工厂被另一家计划生产其他类型组件的公司收购，这意味着其与三星基于HDI的合作已经结束

这家日本公司将不再为Galaxy S系列提供HDI板，并暗示涉及Galaxy S23系列产品三星签署了另一份协议，从另一家供应商那里获得HDI板

虽然Ibiden因被收购退出了三星的HDI板供应链，但据报道，三星将把HDI订单转移到另一家日本板供应商田野。

后者一直是三星的印刷电路板供应商，因此并不是三星供应链的新成员可是，伴随着Ibiden的退出，田野有望从三星获得更多Galaxy S23系列HDI板的订单

本站了解到，三星Galaxy S23系列预计将于2023年1月或2月发布，三星已经开始为即将发布的旗舰机开发固件此外，2023款将完全采用高通骁龙8 Gen 2芯片传言称，三星Galaxy S23系列将受益于专为One UI体验进行高度优化的独家SoC型号

三星Galaxy S23系列有望配备更强的相机系统三星将调整供应链，确保新机不受影响，体验有保障