科创板推动国产半导体“进化”第三次半导体产业转移向中国趋势不改

最近美国总统正式签署了芯片与科学法案，该法案旨在提升美国国内半导体产业的竞争力，尤其是支持晶圆制造该条款指出，禁止拥有联邦资金的公司在中国大陆大幅增加先进工艺芯片的生产因此，国产半导体供应链自控的重要性进一步凸显

中国半导体产业起步较晚，产业发展整体落后于欧美发达国家支持硬科技企业上市的科技创新板开通三年多，板块对国内半导体行业发展影响深远目前，科技创新板半导体企业超过60家，涵盖晶圆制造，设备，材料，设计等多个环节，完整的产业链已经形成

目前，整个半导体行业正处于繁荣的低迷阶段从2022年上半年a股半导体板块业绩预告来看，低迷期行业内部利润分化明显，消费电子需求低迷导致相关厂商同比增速下滑设备和材料厂商仍能保持较高的业绩增速，工业和电动汽车带动的半导体需求成为亮点

科技创新板对推动国产半导体发展具有重要意义。

据鑫源股份董事长戴为民介绍，科创板姓柯，强调科技属性，科创板为国内半导体企业提供了历史性的发展机遇鑫源股份成立于2021年8月，主营半导体IP业务公司前19年一直处于业绩亏损状态日前，鑫源股份登陆科技创新板，成为科技创新板半导体IP第一股

鑫源是第一家落户张江的公司原计划2015年在纳斯达克上市在科技创新板设立之前，像鑫苑股份这样长期亏损的公司是不能上市交易的从不可能到可能，科技创新板开通三年，极大地推动了国内集成电路产业的发展戴为民对第一财经记者表示上市两年后，鑫源股份于2021年第四季度实现净利润

作为科技创新板首批25家上市公司之一，兰琪科技上市后一直保持高速发展态势在兰琪科技董事长杨崇和看来，科技创新板不仅为半导体公司提供了一个融资渠道，也有助于公司提升品牌知名度国内半导体企业成为国际品牌非常重要，但也不容易科技创新板提升了半导体公司的品牌知名度，进而推动公司招聘和培养科技人才，这是我们上市后最大的切身体会杨崇和表示，上市后，公司的管理，运营和监督需要更加规范，以进一步鼓励和推动公司高质量发展

事实上，成立于2004年的兰琪科技也计划在美国上市该公司在林欣投资的领导下被私有化，并最终在科技创新板上市交易

对于科创板推动国内半导体发展，林欣投资董事长李雅君认为，相比资源型企业的发展，半导体企业遵循的核心发展逻辑是摩尔定律，即企业在创新的道路上保持奔跑半导体创新不能停，生存困难多了长期持续的投资是保证科技企业健康成长的最关键因素科创板市场的开放，解决了半导体企业的核心诉求，为长期可持续发展提供了平台

同时，李雅君指出，科技创新板为半导体投资者提供了更好的退出渠道，但也带来了新的挑战伴随着半导体领域投资关注度的提高，资金周期的波动叠加在原有产业周期的波动上当两个周期共振时，这种波动性越来越大，对投资者的挑战其实也越来越大李雅君表示，投资机构进入半导体行业，要认清周期性原理，在资本市场的波动中寻找机会

半导体自控的趋势不变。

科技创新板三年开市，不仅给了上市公司更大的发展机会，也对半导体行业产生了深远的影响李雅君指出，要从长远角度看待国产半导体的发展道路科创板不妨作为半导体发展的接力器，在基础机制建设，制度完善，人才培养等方面进一步发力，从源头激发创造力

迪信威是一家创业公司，主营业务专注于汽车仪表芯片迪信微总经理庄健表示，科技创新板市场的开放，增强了全社会对科技型企业的关注度和容忍度以前国内半导体人才倾向于去欧美，合资企业工作，现在创业型公司成了他们的首选更重要的是，科创板让市场意识到，科技创新其实是一个试错的过程，需要耐心和理解

科创企业上市之初，容易享受高估值伴随着上市时间的深入，市场投资者趋于理性，估值逐渐收敛，回归到技术发展和经营业绩的原点杨崇和表示，任何一个行业发展初期，行业热度叠加注资，估值泡沫都是正常的半导体是一个需要长期投资的行业泡沫戳破的时候，可能就是产业发展见效的时候企业在实现盈利之前要做的就是先生存下来杨崇和说

科学家不等于企业家，科学技术走出实验室就意味着市场开发和产品落地，单靠努力可能脱离市场的真实需求杨崇和指出，任何时候，资金，人才，产品都是半导体企业发展不可或缺的三大关键因素杨崇和说，半导体行业的属性从来没有改变过，投入产出的回报是建立在持续融资，长期投资和优秀团队的基础上的

从海外巨头英飞凌的发展步伐来看，近两年公司拥抱汽车，工业，可再生能源等高速发展领域，在全行业低迷的背景下，业绩保持高速增长财报显示，英飞凌2022财年第二季度营业收入36.18亿欧元，净利润23.30%，订单环比增长14%，至420亿欧元凌飞预计其2022年收入为140亿欧元

所以对于国内的半导体设计和设计服务厂商来说，在锚定主力产品之前，一定要对市场有很好的了解，把自己的能力和实际想法匹配起来保持竞争优势和稳定的利润增长非常具有挑战性半导体初创企业首先要做出最好的产品，至少要进入行业前两名，形成一定竞争优势后再考虑争夺其他产品的市场份额杨崇和说

至于如何完善产品矩阵，庄健认为，汽车智能化，网联化，电动化，共享化将带动规级芯片需求呈几何级数增长巨大的市场可以容纳很多不同子赛道的初创企业真正的挑战在于如何丰富产品矩阵

目前全球半导体制造端的发展主要表现为成熟制造工艺能力不足，先进制造工艺的重要作用，而半导体材料和设备是半导体配套产业比如有半导体之冠之称的光刻机，在错综复杂的国际贸易关系下成为重中之重，也是国内瓶颈的关键环节在戴为民看来，国内半导体厂商应该是既专注又开放，第三半导体产业向中国转移的趋势不会改变